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嵌入式硬件开发
18000-35000元 北京 应届毕业生 本科
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
北京立华莱康平台科技有限公司 2024-04-13 06:56:19 426人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责: 1. 负责ARM架构产品的硬件原理图、PCB开发工作; 2. 跟进产品打样和试制全流程; 3. 编写BOM清单; 4. 产品COST DOWM; 5. 硬件产品的故障诊断和整改升级。 任职要求: 1. 熟悉精通Cadence等EDA开发工具; 2. 熟悉NXP、ST等通用ARM平台,并有相关产品、项目的开发经验; 3. 熟悉DDR、LPDDR、千兆、万兆、交换等基本单元电路的设计方法; 4. 熟悉蓝牙、lora、NB-IOT、5G、ZigBee等无线通信; 5. 高速电路设计经验 6. 从事3年以上物联网产品的相关设计工作经验; 5. 本科以上学历; 6. 7年以上工作经验。
联系方式
注:联系我时,请说是在北京人才网上看到的。
工作地点
地址:北京昌平区北京-昌平区回南路9号院28号楼果栋LOFT9层
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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