应届毕业生
学历不限
2024-04-07 11:14:54
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1.评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装基板和射频天线layout设计；负责封装仿真工作。
任职要求：
1. 熟悉封测厂封装设计规则 ，具备3年以上WB，BGA、FC、SiP封装设计的相关经验，能独立完成封装基板的Layout。
2、熟练使用Cadence等EDA和CAD设计仿真工具。
3、熟悉封装结构，可靠性，散热性设计者优先。
1.评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装基板和射频天线layout设计；负责封装仿真工作。
任职要求：
1. 熟悉封测厂封装设计规则 ，具备3年以上WB，BGA、FC、SiP封装设计的相关经验，能独立完成封装基板的Layout。
2、熟练使用Cadence等EDA和CAD设计仿真工具。
3、熟悉封装结构，可靠性，散热性设计者优先。
注：联系我时，请说是在北京人才网上看到的。
工作地点
地址：北京昌平区南邵镇双营西路79号中科云谷园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
zg电力科学研究院HR
北京智芯微电子科技有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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昌平区南邵镇南中路16号
